新思科技与亚马逊签署多年期超 10 亿美元协议，推进定制芯片合作

IT之家 9 月 30 日消息，当地时间 9 月 30 日，新思科技公布与亚马逊签署了一项覆盖多年的定制芯片知识产权战略合作，合作领域进一步延伸至云端及人工智能驱动的工程研发。

官方指出，通过采用新思科技的芯片知识产权与 AI 赋能的工程软件方案，将推动亚马逊定制芯片与 AWS 基础设施的工程开发速度。

双方达成多年期、总额超 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 67.18 亿元人民币）的合作协议，新思科技将依托 AWS 服务加速自身产品更新，并协同亚马逊对 Trainium 与 Graviton 芯片进行深度优化，以适配其软件工具。

此外，新思科技工程团队还会全面引入亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）与 Amazon Bedrock，以此提升前沿产品的开发效率。今年会下载相关技术资料以支持这一合作。